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TSMC

인텔, CPU 삼성전자 위탁생산… 사실일까 아닐까

윤상호 기자의 DIGITAL CULTURE 19.11.29 13:11

 - 인텔, CPU 자체생산 유지…공급부족 사과문 오역, 오보 양산 [디지털데일리 윤상호기자] 지난 28일 인텔이 중앙처리장치(CPU) 생산을 삼성전자에게 맞길 …

삼성전자 파운드리의 ‘꿈’…퀄컴과의 동침은 계속될까?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 17.12.12 20:12

  [IT 전문 블로그 미디어=딜라이트닷넷] 삼성전자가 내년에도 퀄컴과 함께한다. 신형 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 845’의 위탁생산(파운드리)은 …

애플은 왜 하드웨어에 집착할까?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 17.07.21 09:07

 [IT 전문 블로그 미디어=딜라이트닷넷] 업계에서는 일반적으로 잘 알려진 내용이지만 애플은 그 어떤 업체보다도 하드웨어에 대한 집착이 강하다. 과거에는 독자적인 PC 규…

28·32나노 비중 높은 삼성 파운드리의 약점

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.22 09:57

시장조사업체 가트너의 1분기 조사자료에 따르면 세계 파운드리 업체들의 최신 28·32나노 로직 공정의 생산능력은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 45만장 규모다. 이 가운데 삼성전자는 전체의 50% 비중인 월 22만5000장의 생산능력을 가진 것으로 나타났다. 이는 파운드리 업계 1위인 TSMC(11만장)보다 두 배 이상 앞서는 것이다.28·32나노 로직 공정의 삼성전자 파운드리 공장은 S1(기흥, 16만장), 뉴R&D라인(화성, 2만5000장), S2(오스틴, 4만장)가 있다. 삼성은 현재 오스틴 낸드플래시 라인(6만5000장, 올해 가동)을 로직 공정…

450mm 웨이퍼 전환 ‘반대파(?)’의 주장과 요구

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.12 11:08

반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 업계의 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 대비 면적이 2.25배 넓어 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 두 배 이상으로 늘릴 수 있다. 그러나 450㎜ 반도체 공장을 꾸미려면 거액의 투자금이 필요하고, 실제 공장을 운용할 때도 비용 절감이 쉽지 않을 것이라는 지적이 있어 업계의 표준 논의 및 합의가 지지부진했었다.인텔과 TSMC, 삼성전자(시스템LSI)가 450mm 웨이퍼 전환을 위해 공동으로 연구개발(R&D)을 진행…